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1156针cpu质量怎么样,530不好坏的概率很大是真的吗1156针的主板cpu插座也不好不耐用

来源:整理 时间:2025-06-12 18:58:29 编辑:科技经验 手机版

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1,530不好坏的概率很大是真的吗1156针的主板cpu插座也不好不耐用

现在是没什么理由去买1156的U了。毕竟淘汰多时。说它易坏那是莫须有罪名瞎扯一通。不选择1156到底是因为他存在时间短,是1155前期的过渡产物。

530不好坏的概率很大是真的吗1156针的主板cpu插座也不好不耐用

2,为什么英特尔LGA1156针脚的CPU会这么快被淘汰

相比SNB构架,LGA1155针脚的处理器,LGA1156针脚的处理器功耗高,核心显卡融合性不高,处理器性能也略低,为了在于AMD的竟争中继续处于上峰SNB的新构架势在必行,从和AMD最新的FX(推土机)系列的对比中可以看出第二代酷睿I系列处理器在同一价位上的性能和电耗比都占有优势,如果现在英特尔还主打LGA1156针脚的上一代酷睿I系列CPU将会失去优势,输掉市场占有率. 

为什么英特尔LGA1156针脚的CPU会这么快被淘汰

3,请问现在1156的CPU是什么概念

1156的cpu也就是接口类型为1156的处理器,属于第一代i3/i5/i7处理器平台接口类型。在1156处理器中,顶端CPU为i7 875K,性能比AMD八核推土机高。介绍下I7 875k参数:适用类型: 台式机;CPU系列: 酷睿i7;CPU主频: 2.93GHz;最大睿频: 3.6GHz;插槽类型: LGA 1156;针脚数目: 1156pin;核心数量: 四核心;线程数: 八线程。

请问现在1156的CPU是什么概念

4,请问现在1156的CPU是什么概念

1156的cpu也就是接口类型为1156的处理器,属于第一代i3/i5/i7处理器平台接口类型。在1156处理器中,顶端CPU为i7875K,性能比AMD八核推土机高。介绍下I7875k参数:1.适用类型: 台式机;2.CPU系列: 酷睿i7;3.CPU主频: 2.93GHz;4.最大睿频: 3.6GHz;5.插槽类型: LGA1156;6.针脚数目: 1156pin;7.核心数量: 四核心;8.线程数: 八线程。

5,LGA1366 1156 1155接口的cpu优劣比较定位比较以及将来的趋势百度知

这个问题涵盖的知识面太广了,一下根本说不过来。大概说下,1366针对的高端用户,1156面向中、低端用户。1155是32纳米的Sandy Bridge架构。是最新推出取代1156平台的。性能上略有提升,但目前对普通用户来说性能没有太大差距。1366的替代Sandy Bridge架构CPU还没推出,据说针脚会增加。总之肯定走不兼容道路。3个平台的CPU同频率下(不支持超线程的I5除外)、同核心下的CPU性能差距很小,基本可以忽略。而1366之所以面向高端用户,是因为1366平台更强大的 扩展属性决定的。如3通道内存,3SLI。虽然对普通玩家来说3通道内存带来的性能提升基本可以忽略,但这并不表示3通道内存等同2通道内存,平台面向的本来就是高端用户,吹毛求疵,哪怕1%的提升,也是好的。更何况3通道内存在部分应用(如浮点计算)下还是能带来明显的性能提升的。3SLI就更不用说了,有钱人玩的玩意,不准备个1、2W,拿不出来啊。而目前6核12线程的I7也只在1366平台上推出。总之,1366和他的继任者走的是绝对高端高性能路线,价格不是这个平台需要考虑的问题,面向的就是性能至上的那类用户,我也是1366的用户。咳咳。至于1156和1155平台定位就简单很多,就是跟AMD955直流抢市场的。在1366平台精简阉割后推出的产品。I7架构的先进性不可置疑。虽然推出有1、2年了,但即使对上AMD最新推出的6核U也毫不落下风。甚至在同频下更有优势。至于未来趋势,也很清晰,虽然1366和1156在目前甚至未来两年都能处于领先水平,但依然摆脱不了目前被淘汰的命运,这不是技术决定的,而是Intel市场规划决定的,也可以说Intel从775平台吃到了教训,只有不断更新平台,才能最大可能赚取DIY玩家手中的每一分钱。当然,这个淘汰的过程是需要几年时间的,从775平台的淘汰进度就能看出来,不过也要看Intel的市场规划到底如何。这一点,AMD要厚道的多,虽然也不断更新架构平台,但新推出的架构总是会向下兼容的。基本上就这些,随便说说,你随便看看。

6,英特尔1156针I5和1155针的差什么

LGA1156(LAND GRID ARRAY)是intel64位平台的封装方式,触点阵列封装,用来取代老的LGA775(Socket T)接口,也叫Socket H。LGA1156意思是采用1156针的CPU。其封装方式特征是没有了以往的针脚,其只有一个个整齐排列的金属圆点,故此 CPU 并不能利用针脚固定接触,而是需要一个安装扣架固定,令 CPU 可以正确压在 Socket 露出来的具弹性的触须上,其原理就像 BGA 一样,只不过 BGA 是用锡焊死,而 LGA 则是可以随时解开扣架而更换芯片。完整的LGA1156连接器包括Socket、Backplate、ILM(Independence Loading Mechalism),其中ILM又由上下铁盖及摇杆组成 LGA1156在2011年3月以后逐渐被1155替代。新一代Sandy Bridge芯片计划在2010年晚些时候投产,第一批这种芯片可能会在2011年年初上市,将主要用于台式电脑和笔记本电脑。该产品将会采用新的LGA 1155接口,在computex 2010上,众多基于LGA 1155接口的主板已经亮相,接下来就让我们全面揭开LGA 1155的面纱吧。 Sandy Bridge是将取代Nehalem的一种新的微架构,将采用32纳米芯片加工技术制造。Sandy Bridge将是第一个拥有高级矢量扩展指令集(Advanced Vector Extensions)微架构”(之前称作VSSE),其重要性堪比1999年Pentium III处理器引入的SSE指令集。这种新的指令能够以256位数据块的方式处理数据,因此数据传输将获得显著提升,从而加快图像、视频和音频等应用程序的浮点计算。从理论上来讲,AVX指令集的引入使得CPU内核浮点运算性能提升到了2倍 2012年4月,英特尔发布了代号为“Ivy Bridge”的22纳米新处理器和与其相配套的7系列芯片组。Ivy Bridge将继续使用LGA1155插槽,6系列芯片组主板用户可以升级BIOS,以使用Ivy Bridge。但是好景不长,2013年英特尔将推出Haswell处理器,采用LGA1150插槽,6、7系列芯片组主板将无法再升级到Haswell。
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